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型 号 |
HY-608 |
粘度 |
45（Pa·S） |
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颗粒度 |
2（um） |
品牌 |
HUAYUAN |
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规格 |
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活性 |
中RMA |
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类型 |
环保型 |
清洗角度 |
免洗型 |
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品牌 |
HUAYUAN |
有效物质含量 |
99.5（％） |
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产品规格 |
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执行标准 |
优 |
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主要用途 |
BGA植球.手机助焊 |
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品牌 HUAYUAN 有效物质含量 99.5（％）
主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
HY-608为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
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